Treocht Forbartha Stáin Biosmat Alloy Solder

Na treoracha ROHS a cuireadh i bhfeidhm go hoifigiúil in 2006: Sonraítear go docht nach féidir leis an ábhar luaidhe dul thar 0.1 faoin gcéad . Ag an am céanna, tá tíortha eile tar éis bille saor ó luaidhe a chur i bhfeidhm i ndiaidh a chéile, ag cosc ​​​​de réir a chéile ar úsáid luaidhe sa tionscal leictreonaic, agus thosaigh siad ag déanamh staidéir ar solder gan luaidhe chun sádráil Sn-Pb traidisiúnta a chur in ionad.

Áirítear ar na pimples saor ó luaidhe atá aitheanta faoi láthair a bhfuil an cumas acu athsholáthar a dhéanamh ar an ábhar traidisiúnta luaidhe-ina bhfuil cúig shraith cóimhiotail: Sn-Bi, Sn-Zn, Sn-Ag, Sn-Cu, agus Sn-Ag-Cu.Among them, Tá na buntáistí a bhaineann le leáphointe íseal ag solder Sn42Bi58. Mar ábhar táthú idéalach íseal-teocht, tá ionchas iarratais níos leithne acu. Úsáidtear é go príomha le haghaidh táthú íseal-teocht na n-eilimintí íogair teochta agus roinnt ócáidí le ceanglais teocht íseal. Mar sin féin, tá na heasnaimh seo a leanas ag na comhábhair Sn-Bi le linn seirbhíse: toisc go laghdaíonn brittleness dúchasach na n-eilimintí Bi brittleness an chóimhiotail. Ina theannta sin, tá Bi éasca le ricátáil ag teocht ard, rud a fhágann go bhfuil plaisteacht agus insínteacht bocht, rud a laghdaíonn airíonna meicniúla cóimhiotal na máthar.
Tá siad seo teoranta d'fheidhmchláir bhreise de shádráil Sn-Bi.